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                  • 免費服務熱線: 400-928-7919

                  MX63/MX63L半導體/FPD檢查顯微鏡

                  簡要描述:

                  • 產品特點
                  • 技術規格
                  • 應用領域

                    滿足電子行業需求

                    功能性

                    為滿足電子行業的人體工學和安全性要求而設計的附加功能以增強分析能力

                    人性化

                    簡潔的顯微鏡設置使用戶調整和再調用系統配置變得更為輕松。

                    先進的成像技術

                    我們成熟可靠的光學器件和優良的成像技術可獲得清晰圖像,并完成可靠檢測。

                    模塊化

                    用戶可通過選擇適合其應用的模塊進行系統定制。

                    先進的分析工具

                    MX63系列的各種觀察功能可生成清晰的圖像,讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。全新
                    照明技術以及奧林巴斯Stream圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結
                    果提供更多選擇。

                    從不可見到可見:MIX觀察與采集
                    通過暗場與明場、熒光或偏光等其他觀察方法結合使用,MIX觀察技術能夠獲得特殊的觀察圖像。MIX觀察技術可讓用戶發現用傳統顯微鏡難以觀察的缺陷。暗場觀察所用的環形LED照明器具有可四象限分段照明的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈,有助于觀察樣品的表面紋理。

                    輕松生成全景圖像:即時MIA

                    利用多圖像拼接(MIA)功能, 用戶移動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松快速地完成圖像拼接—電動載物臺無需該操作。奧林巴斯Stream軟件利用圖案識別生成全景圖像,讓用戶獲得更寬的視場。

                    生成全聚焦圖像:EFI

                    奧林巴斯Stream軟件的擴展聚焦成像(EFI) 功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像。EFI將這些圖像堆疊在一起生成單幅全聚焦樣品圖像。EFI配合手動或電動Z軸載物臺使用,可輕松生成結構可視化的高度圖像。EFI圖像可在奧林巴斯Stream桌面軟件內離線生成。

                    利用HDR采集明亮區域和暗光區域

                    利用先進的圖像處理技術,高動態范圍(HDR)可在圖像內調整亮度差異,以減少眩光。HDR改善了數字圖像的視覺品質,從而有助于生成具有專業級的報告。

                    從基本測量到高級分析

                    測量對于品質、工藝控制和檢測非常重要?;谶@一想法,即便入門級奧林巴斯Stream軟件包也包括交互測量功能的全部菜單,并且所有測量結果與圖像文件一起保存以便日后調用文檔。此外,奧林巴斯Stream材料解決方案可為復雜圖像分析提供直觀的工作流界面。點擊按鈕,圖像分析任務即可快速精準完成??纱蠓瓤s減重復性任務的處理時間,使操作人員的精力集中在檢測工作上。

                    高效的報告創建
                    創建報告所用的時間常常比采集圖像和測量還長。奧林巴斯Stream軟件提供了直觀的報告創建功能,能夠根據預先設定的模板多次創建專業復雜的報告。編輯非常簡單,報告可導出為MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外,奧林巴斯Stream報告功能能夠對采集的圖像進行數碼變焦和倍率放大。報告文件大小適中,通過電子郵件進行數據傳遞更加方便。

                    獨立相機選項
                    測量對于品質、工藝控制和檢測非常重要?;谶@一想法,即便入門級奧林巴斯Stream軟件包也包括交互測量功能的全部菜單,并且所有測量結果與圖像文件一起保存以便日后調用文檔。此外,奧林巴斯Stream材料解決方案可為復雜圖像分析提供直觀的工作流界面。點擊按鈕,圖像分析任務即可快速精準完成??纱蠓瓤s減重復性任務的處理時間,使操作人員的精力集中在檢測工作上。使用DP22或DP27顯微鏡相機的MX63系列是一套先進的獨立系統。該相機采用幾乎不占空間的緊湊型控制盒控制,在采集清晰圖像以及進行基本測量工作的同時讓實驗室空間得到充分利用。

                    直觀的顯微鏡控制:舒適且使用方便

                    顯微鏡設置操作簡單,讓用戶調整和再調用系統配置更加輕松。

                    快速尋找焦點:聚焦輔助

                    在光程內插入聚焦輔助可以輕松無誤地實現諸如裸晶片之類低對比度樣品的對焦。在焦平面上的網格對焦讓您的樣品對焦更加簡單。

                    利用光強管理器和自動孔徑控制實現快速觀察

                    對于常規顯微鏡,使用者每次觀察都需要調整光強度和孔徑。MX63系列讓使用者能夠針對不同的倍率和觀察方法設定光強和孔徑條件。這些能夠輕松調用的設置即可幫助使用者節省時間又可獲得優良的圖像質量。

                    人體工學設計實現更快、更舒適的操作

                    更換物鏡以及調整孔徑光闌的控制器位于顯微鏡前面較低的位置,因此使用者在使用過程中無須松開對焦旋鈕或將頭從目鏡上移開。

                     

                    為質量檢驗提供精細的光學性能和數碼成像技術

                    奧林巴斯研發高質量光學器件和先進數碼成像技術的悠久歷史成就了具有卓越測量精度的
                    一系列可靠光學器件和顯微鏡。

                    卓越的光學性能:
                    波陣面像差控制

                    物鏡鏡頭的光學性能對于觀察圖像品質和分析結論有著直接的影響。奧林巴斯UIS2高倍率物鏡可極大限度減小波陣面像差,從而獲得可靠的光學性能。

                    始終一致的色溫:
                    高強度白色LED照明

                    MX63系列采用高強度白色LED光源進行反射和透射照明。無論光強度如何,LED光源均可保持始終如一的色溫,從而實現可靠的圖像質量和色彩復現。LED系統可提供非常適合材料科學應用的高效率、長壽命照明。

                    精確測量:自動校準

                    與數碼顯微鏡類似,當使用奧林巴斯Stream軟件時可實現自動校準。自動校準有助于消除校準過程中的人為偏差,保證了更可靠的測量。自動校準采用的算法可根據多個測量點均值自動
                    計算正確的校準值。由此極大限度減小了因不同操作者所導致的偏差,并始終保持穩定的精度,提高了常規驗證的可靠性。

                    完全清晰的圖像:
                    圖像陰影校正

                    奧林巴斯Stream軟件具有解決圖像角落周邊陰影問題的陰影校正功能。在配合強度閾值設置使用時,陰影校正可實現更加精確的分析。



                    MX63MX63L
                    光學系統UIS2光學系統(無限遠校正系統) 
                    顯微鏡鏡架反射光照明白光LED (帶有光強度控制器) 12伏100瓦鹵素燈, 100瓦汞燈 明場/暗場/分光鏡組件手動切換。(反射鏡分光鏡組件為選配件。) 
                    通過手動操作調整3位編碼分光鏡組件 
                    內置電動孔徑光闌(針對所有物鏡預設,暗場自動完全打開) 
                    觀察模式:明場、暗場、微分干涉相襯(DIC)*1、簡易偏光 *1、熒光 *1、紅外 *1 和MIX觀察(4個定向暗場)*2
                    *1選配分光鏡組件,*2 需使用MIX觀察配置
                    透射光照明透射光照明裝置:需使用MX-TILLA或MX-TILLB。 
                    -  MX-TILLA:聚光鏡(NA 0.5)和孔徑光闌 
                    -  MX-TILLB:聚光鏡(NA 0.6),孔徑光闌以及視場光闌 
                    光源:LG-PS2 (12 V, 100 瓦鹵素燈) 光導: LG-SF     
                    觀察模式: 明場、簡易偏光
                    聚焦行程:32毫米 
                    每轉行程微調:100微米 
                    最小分度: 1微米 
                    用于粗調的上限限位器和扭矩調節
                    最大載荷重量(包括載物臺和支架) 8公斤15公斤
                    觀察筒寬視場(FN 22毫米)正像三目鏡筒:U-ETR4 
                    正像、可調傾角三目鏡筒: U-TTR-2 
                    倒像三目鏡筒: U-TR30-2、U-TR30IR (用于紅外觀察) 
                    倒像雙目鏡筒: U-BI30-2 
                    倒像可調傾角雙目鏡筒:U-TBI30
                    超寬視場(FN 26.5毫米) 正像可調傾角三目鏡筒:MX-SWETTR (光程切換100% (目鏡) : 0 (相機) 或 0 : 100%) 
                    正像可調傾角三目鏡筒: U-SWETTR (光程切換100% (目鏡) : 0 (相機) 或 20% : 80%) 
                    倒像三目鏡筒: U-SWTR-3
                    電動物鏡轉換器

                    明場
                    帶DIC插槽的電動六孔:U-D6REMC
                    帶DIC插槽的電動定心五孔:U-P5REMC

                    明場和暗場
                    帶DIC插槽的電動六孔:U-D6BDREMC
                    帶DIC插槽的電動五孔:U-D5BDREMC
                    帶DIC插槽的電動定心五孔:U-P5BDREMC

                    載物臺 (X × Y)

                    帶內置離合驅動的同軸右手柄:MX-SIC8R
                    行程: 210 x 210毫米
                    透射光照明區域:189 x 189毫米

                    帶內置離合驅動的同軸右手柄:MX-SIC6R2
                    行程: 158 x 158毫米
                    (僅適用于反射光)

                    帶內置離合驅動的同軸右手柄:MX-SIC1412R2 
                    行程: 356 x 305毫米 
                    透射光照射區域:356 x 284毫米
                    重量約35.6公斤 (顯微鏡架26公斤)約44公斤 (顯微鏡架28.5公斤)


                    MX63系列可用于各種反射光顯微鏡應用。此類應用可作為該系統在工業檢測應用上的一些示例。


                    IR image of an electrode section

                    電極部件的紅外圖像

                    紅外(IR)可用于檢查集成電路芯片和其他玻璃基硅制造器件的內部缺陷。


                    Film (Left: Brightfield / Right: Polarized light)

                    薄膜(左:明場 / 右:偏光)

                    偏光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測晶片和LCD結構。


                    A hard disk (Left: Brightfield / Right: DIC)

                    硬盤
                    (左:明場 / 右:DIC) 

                    微分干涉差(DIC)用于幫助觀察具有細微高度差異的樣品。該技術非常適合用于檢測諸如磁頭、硬盤介質、以及拋光晶片等具有極小高度差的樣品。


                    IC pattern on a semiconductor wafer (Left: Darkfield / Right: MIX (Brightfield + Darkfield))

                    半導體晶圓上的集成電路圖形
                    (左:暗場 / 右:MIX(明場 + 暗場)

                    暗場是檢測標本上細微劃痕或缺陷以及晶片等鏡面樣品的理想工具。MIX照明可讓使用者即可觀察圖形也可觀察色彩。


                    Photoresist residue on a semiconductor wafer (Left: Fluorescence / Right: MIX (Fluorescence + Darkfield))

                    半導體晶片上的光致抗蝕劑殘留物
                    (左:熒光 / 右: MIX(熒光 + 暗場)

                    熒光觀察適用于使用專用濾色片立方照明時能夠發光的樣品。其可用于檢測污染物和光致抗蝕劑殘留物。MIX照明可實現光致抗蝕劑殘留和集成電路圖形的觀察。


                    An LCD color filter (Left: Transmitted Light / Right: MIX (Transmitted Light + Brightfield))

                    LCD濾光片
                    (左:透射光 / 右:MIX (透射光 + 明場)) 

                    這種觀察技術非常適合諸如LCD、塑料以及玻璃材料等透明樣品。MIX照明可實現濾色片顏色和電路圖形的觀察。


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